ABS de resina SLA resistente a altas temperaturas como KS1208H

Breve descripción:

Resumen de materiales

KS1208H es una resina SLA resistente a altas temperaturas con baja viscosidad en color translúcido.La pieza se puede utilizar con una temperatura de alrededor de 120 ℃.Para temperatura instantánea es resistente a más de 200 ℃.Tiene buena estabilidad dimensional y finos detalles superficiales, lo cual es una solución perfecta para piezas que requieren resistencia al calor y la humedad, y también es aplicable para moldes rápidos con ciertos materiales en producción de lotes pequeños.

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Detalle del producto

Etiquetas de productos

Ventajas

Resistencia a altas temperaturas

Excelente estabilidad dimensional

Alta resistencia y precisión

Aplicaciones ideales

Los prototipos necesitan resistencia a altas temperaturas

Molde rápido

Ficha técnica

Propiedades líquidas		Propiedades ópticas
Apariencia	semitranslúcido	Dp	13,5 mJ/cm2	[exposición crítica]
Viscosidad	340 cps a 30 ℃	CE	0,115mm	[pendiente de la profundidad de curado frente a la curva In (E)]
Densidad	1,14 g/cm3	Espesor de la capa de construcción	0,08-0,12 mm

Propiedades mecánicas		post-curado ultravioleta
Elementos de prueba	Métodos de prueba	Valor numérico	Métodos de prueba	Valor numérico
Resistencia a la tracción	ASTM D 638	65 MPa	GB/T1040.1-2006	71MPa
Alargamiento a la rotura	ASTM D 638	3-5%	GB/T1040.1-2006	3-5%
Resistencia a la flexión	ASTM D 790	110MPa	GB/ T9341-2008	115MPa
Módulo de flexión	ASTM D 790	2720MPa	GB/ T9341-2008	2850MPa
Resistencia al impacto con muescas Izod	ASTM D 256	20J/m2	GB/T1843-2008	25J/m2
Dureza de la orilla	ASTM D 2240	87D	GB/T2411-2008	87D
Temperatura de transición del vidrio	DMA, pico tan θ	135℃
Coeficiente de expansión térmica (25-50 ℃)	ASTME831-05	50 µm/m℃	GB/T1036-89	50 µm/m℃
Coeficiente de expansión térmica (50-100 ℃)	ASTME831-05	150 µm/m℃	GB/T1036-89	160 µm/m℃

La temperatura recomendada para el procesamiento y almacenamiento de la resina anterior debe ser de 18 ℃ a 25 ℃.

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