વિજ્ઞાન અને ટેક્નોલોજીના વિકાસ અને માંગના ઉપયોગના પ્રમોશન સાથે, ધાતુના કાર્યાત્મક ભાગોનું સીધું ઉત્પાદન કરવા માટે ઝડપી પ્રોટોટાઈપિંગનો ઉપયોગ ઝડપી પ્રોટોટાઈપિંગની મુખ્ય વિકાસ દિશા બની ગઈ છે.હાલમાં, મુખ્ય ધાતુ3D પ્રિન્ટીંગ મેટલ ફંક્શનલ પાર્ટ્સનું સીધું ઉત્પાદન કરવા માટે ઉપયોગ કરી શકાય તેવી પ્રક્રિયાઓમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે: પસંદગીયુક્ત લેસર સિન્ટરિંગ(SLS) ટેકનોલોજી, ડાયરેક્ટ મેટલ લેસર સિન્ટરિંગ(DMLS)ટેકનોલોજી, પસંદગીયુક્ત લેસર મેલ્ટિંગ (SLM)ટેકનોલોજી, લેસર એન્જિનીયર્ડ નેટ શેપિંગ(લેન્સ)ટેકનોલોજી અને ઇલેક્ટ્રોન બીમ પસંદગીયુક્ત ગલન(ઇબીએસએમ)ટેકનોલોજી, વગેરે
પસંદગીયુક્ત લેસર સિન્ટરિંગ(SLS)
પસંદગીયુક્ત લેસર સિન્ટરિંગ, નામ પ્રમાણે, લિક્વિડ ફેઝ સિન્ટરિંગ મેટલર્જિકલ મિકેનિઝમ અપનાવે છે.રચના પ્રક્રિયા દરમિયાન, પાવડર સામગ્રી આંશિક રીતે ઓગળવામાં આવે છે, અને પાવડર કણો તેમના નક્કર તબક્કાના કોરોને જાળવી રાખે છે, જે પછીના ઘન તબક્કાના કણો અને પ્રવાહી તબક્કાના ઘનકરણ દ્વારા ફરીથી ગોઠવવામાં આવે છે.બોન્ડિંગ પાવડર ઘનતા પ્રાપ્ત કરે છે.
SLS ટેકનોલોજીસિદ્ધાંત અને લક્ષણો:
સમગ્ર પ્રક્રિયા ઉપકરણ પાવડર સિલિન્ડર અને ફોર્મિંગ સિલિન્ડરથી બનેલું છે.વર્કિંગ પાઉડર સિલિન્ડર પિસ્ટન (પાવડર ફીડિંગ પિસ્ટન) વધે છે, અને પાવડર નાખવાનું રોલર સિલિન્ડર પિસ્ટન (વર્કિંગ પિસ્ટન) પર સમાનરૂપે પાવડર ફેલાવે છે.કમ્પ્યુટર પ્રોટોટાઇપના સ્લાઇસ મોડલ અનુસાર લેસર બીમના દ્વિ-પરિમાણીય સ્કેનિંગ માર્ગને નિયંત્રિત કરે છે, અને ભાગનું સ્તર બનાવવા માટે નક્કર પાવડર સામગ્રીને પસંદગીપૂર્વક સિન્ટર કરે છે.એક સ્તર પૂર્ણ થયા પછી, કાર્યકારી પિસ્ટનને એક સ્તર જાડા નીચે કરવામાં આવે છે, પાવડર નાખવાની સિસ્ટમ નવા પાવડર સાથે નાખવામાં આવે છે, અને લેસર બીમને નવા સ્તરને સ્કેન કરવા અને સિન્ટરિંગ કરવા માટે નિયંત્રિત કરવામાં આવે છે.જ્યાં સુધી ત્રિ-પરિમાણીય ભાગો ન બને ત્યાં સુધી આ ચક્ર સ્તરે સ્તરે આગળ વધે છે.