Virdeeler
Héich Temperatur Resistenz
Exzellent Dimensiounsstabilitéit
Héich Kraaft a Genauegkeet
Ideal Uwendungen
Prototypen brauchen héich-Temperatur Resistenz
Schnell Schimmel
Technesch Informatiounsblat
Flësseg Properties | Optesch Eegeschaften | |||
Ausgesinn | Semi-translucent | Dp | 13,5 mJ/cm2 | [kritesch Belaaschtung] |
Viskositéit | 340 cps @ 30 ℃ | Ec | 0,115 mm | [Häng vun der Aushärtdéift vs. An (E) Curve] |
Dicht | 1,14 g/cm3 | Bauschichtdicke | 0,08-0,12 mm |
Mechanesch Eegeschaften | UV Post Curing | |||
Test Elementer | Test Methoden | Numeresche Wäert | Test Methoden | Numeresche Wäert |
Tensile Stäerkt | ASTMD 638 | 65 mpa | GB / T1040.1-2006 | 71 mpa |
Verlängerung bei Paus | ASTMD 638 | 3-5% | GB / T1040.1-2006 | 3-5% |
Béie Kraaft | ASTMD 790 | 110 MPa | GB / T9341-2008 | 115 MPa |
Flexural Modulus | ASTMD 790 | 2720 MPa | GB / T9341-2008 | 2850 MPa |
Izod geschnidde Impaktstäerkt | ASTMD 256 | 20 J/m | GB/T1843-2008 | 25 J/m |
Shore hardness | ASTMD 2240 | 87 d | GB/T2411-2008 | 87 d |
Glas Iwwergangstemperatur | DMA, tan θ Peak | 135 ℃ | ||
Thermesch Expansiounskoeffizient (25-50 ℃) | Spezifikatioune vun ASTME831-05 | 50 µm/m℃ | GB/T1036-89 | 50 µm/m℃ |
Thermesch Expansiounskoeffizient (50-100 ℃) | Spezifikatioune vun ASTME831-05 | 150 µm/m℃ | GB/T1036-89 | 160 µm/m℃ |
Recommandéiert Temperatur fir d'Veraarbechtung an d'Lagerung vum uewe genannte Harz soll 18 ℃-25 ℃ sinn.
1e aoned te tcreo orertlroleoep ndecerece.rhe syes d wbah ma ey dpnton nbirdualrmathrero.srg reorot-rg rcices.The shet es gie in aboe sfor niometon purpsis ry andovs rot cortitutealeall bnig MS.