Resitance SLA Resina ABS de alta temperatura como KS1208H

Resina de alta temperatura SLA ABS como KS1208H Imagem em destaque

Pequena descrição:

Visão geral do material

KS1208H é uma resina SLA resistente a altas temperaturas com baixa viscosidade em cor translúcida.A peça pode ser usada com uma temperatura em torno de 120 ℃.Para temperatura instantânea é resistente acima de 200℃.Possui boa estabilidade dimensional e detalhes finos de superfície, o que é uma solução perfeita para peças que requerem resistência ao calor e à umidade, e também é aplicável para moldes rápidos com determinados materiais na produção de pequenos lotes.

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Detalhes do produto

Etiquetas de produtos

Vantagens

Resistência a altas temperaturas

Excelente estabilidade dimensional

Alta resistência e precisão

Aplicações ideais

Protótipos precisam de resistência a altas temperaturas

molde rápido

Folha de dados técnicos

Propriedades Líquidas		Propriedades ópticas
Aparência	Semitranslúcido	Dp	13,5 mJ/cm2	[exposição crítica]
Viscosidade	340 cps a 30 ℃	CE	0,115 mm	[inclinação da profundidade de cura vs. Curva In (E)]
Densidade	1,14 g/cm3	Espessura da camada de construção	0,08-0,12 mm

Propriedades mecânicas		Pós cura UV
Itens de teste	Métodos de teste	Valor numérico	Métodos de teste	Valor numérico
Resistência à tracção	ASTMD 638	65MPa	GB/T1040.1-2006	71MPa
Alongamento na ruptura	ASTMD 638	3-5%	GB/T1040.1-2006	3-5%
resistência à flexão	ASTMD 790	110MPa	GB/ T9341-2008	115MPa
módulo de flexão	ASTMD 790	2720MPa	GB/ T9341-2008	2850MPa
Resistência ao impacto com entalhe Izod	ASTMD 256	20J/m	GB/T1843-2008	25J/m
Dureza Shore	ASTMD 2240	87D	GB/T2411-2008	87D
Temperatura de transição do vidro	DMA, tan θ pico	135℃
Coeficiente de expansão térmica (25-50 ℃)	ASTME831-05	50 µm/m℃	GB/T1036-89	50 µm/m℃
Coeficiente de expansão térmica (50-100 ℃)	ASTME831-05	150 µm/m℃	GB/T1036-89	160 µm/m℃

A temperatura recomendada para processamento e armazenamento da resina acima deve ser de 18℃-25℃.

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