Kaunggulan
résistansi suhu luhur
stabilitas dimensi alus teuing
Kakuatan sareng akurasi anu luhur
Aplikasi idéal
Prototipe peryogi résistansi suhu luhur
kapang gancang
Téknis Data-lambar
| Pasipatan cair | Pasipatan optik | |||
| Penampilan | Semi-tembus | Dp | 13,5 mJ/cm2 | [paparan kritis] |
| Viskositas | 340 cps@30 ℃ | Js | 0,115 mm | [slope of cure-depth vs. In (E) curve] |
| Kapadetan | 1,14 g/cm3 | Ketebalan lapisan wangunan | 0,08-0,12 mm | |
| Sipat mékanis | UV pos curing | |||
| Item tés | Métode Tés | Nilai angka | Métode Tés | Nilai angka |
| Kakuatan regangan | ASTMD 638 | 65MPa | GB / T1040.1-2006 | 71MPa |
| Elongation dina putus | ASTMD 638 | 3-5% | GB / T1040.1-2006 | 3-5% |
| Kakuatan bending | ASTMD 790 | 110MPa | GB / T9341-2008 | 115MPa |
| Modulus lentur | ASTMD 790 | 2720MPa | GB / T9341-2008 | 2850MPa |
| Izod notched kakuatan dampak | ASTMD 256 | 20J/m | GB / T1843-2008 | 25J/m |
| Teu karasa basisir | ASTMD 2240 | 87D | GB / T2411-2008 | 87D |
| Suhu transisi kaca | DMA, tan θ puncak | 135 ℃ | ||
| Koéfisién ékspansi termal (25-50 ℃) | ASTME831-05 | 50 µm/m ℃ | GB / T1036-89 | 50 µm/m ℃ |
| Koéfisién ékspansi termal (50-100 ℃) | ASTME831-05 | 150 µm/m ℃ | GB / T1036-89 | 160 µm/m ℃ |
Suhu anu disarankeun pikeun ngolah sareng neundeun résin di luhur kedah 18 ℃ -25 ℃.
1e aoned to tcreo orertlroleoep decerece.rhe syes d wbah ma ey dpnton nbirdualrmathrero.srg reorot-rg rcices.The shet es gie in aboe sfor niometon purpsis ry andovs rot cortitutealeall bnig MSLS.
